2024年11月13日，拜登政府宣布，美国商务部与卫星通讯服务商Akash 公司签署了初步条款备忘录，并依据《芯片和科学法案》提供高达1820万美元的拟议直接资金。这笔资金将用于在加利福尼亚州西奥克兰的现有建筑中建设一座40,000平方英尺的洁净室，并将其改造为半导体制造设施。结合Akash公司、风险投资公司及其他私人投资者的资金，共同推动1.21亿美元的总投资，旨在利用公司在半导体技术和知识产权方面的优势，服务于通信、国防等关键行业市场。

　　此次资金支持将助力Akash公司在美国建立一座先进的半导体制造工厂，专注于大规模生产高品质金刚石冷却基板及相关设备。Akash公司凭借其在合成金刚石衬底和氮化镓等先进半导体材料集成方面的专业技术，开发的金刚石冷却技术可显著提升半导体器件在极端环境下的散热性能，从而增强微电子系统的整体性能与可靠性。此外，Akash公司还计划利用其在金刚石材料领域的专长，研发新型GPU冷却技术，以提升人工智能数据中心的散热效率。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“美国芯片”计划成功的关键在于确保美国在半导体供应链的每个环节都保持全球领先地位。通过对Akash的投资，拜登政府不仅在加速创新方面发挥重要作用，还在巩固美国半导体制造技术领导地位的同时，推动高新技术就业机会的创造和经济增长。

　　（编译自：美国商务部网站）

（编译：刘兵）

（校对：杨荣珍）