据美国商务部2024年10月18日消息，拜登政府宣布了一项高达16亿美元的资金竞赛，旨在推动美国在半导体先进封装技术领域的创新与发展。这笔资金将通过《芯片与科学法案》提供，用于五个关键研究与开发领域：设备、工具、工艺和工艺集成、电源传输与热管理、连接器技术，涵盖光子学和射频（RF）、Chiplet生态系统、协同设计/电子设计自动化（EDA）等领域。该项目旨在填补技术空白，确保美国在全球半导体生态系统中的领先地位，并建立一个自给自足且盈利的国内先进封装产业。此外，政府还将预留资金支持获奖项目的原型设计活动，以促进研究成果中美国半导体制造中的实际运用。美国政府在促进国内半导体制造的努力还包括：在10月21日，美国商务部和全球领先的超纯硅材料供应商赫姆洛克半导体集团签署了一项不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》，为其提供高达3.25亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。

（编译自：美国商务部网站）
（编译：刘兵）
（校对：高健）