2024年10月2日，美国商务部发布了一份通知，宣布将举办一场公开竞赛，旨在展示人工智能如何助力开发新型可持续半导体材料和工艺，以满足行业对于提升微电子功率、性能、面积及降低成本指标的持续需求，并确保这些创新能在五年内得以设计和应用。美国芯片计划（CHIPS for America）将为此提供高达1亿美元的资金，以奖励在与可持续半导体制造相关的人工智能驱动自主实验（AI/AE）领域表现突出的获奖者，旨在提升大学（含新兴研究机构）及其毕业生在半导体研发生态系统中的参与度。

　　美国利用人工智能技术加速半导体材料等复杂产品的研发，是一个极具创新性的举措。当前，新型半导体材料往往需要数年时间才能投入生产，且资源消耗巨大，而借助人工智能，可以加速可持续半导体材料的研发进程。这项新计划有望释放美国工人和创新者的潜力，促进建立一个更安全、更稳定的国内半导体产业。

　　美国芯片计划（CHIPS for America）涵盖制造业激励措施和多个研发领域，具有独特的优势，能够与联邦、州和地方政府、行业、学术界和研究机构、工会以及环保团体等相关方紧密合作，共同推动该领域解决方案的制定，还能够吸引大学和新兴研究机构进行高影响力的半导体研发，并培养半导体研究人才。

　　（编译自：美国贸易代表办公室网站）

（编译：刘兵）

（校对：高健）