2024年6月26日，首届美日韩工商部长会议在美国华盛顿召开，日本经济产业大臣斋藤健、美国商务部长吉娜·雷蒙多、韩国产业通商资源部长官安德根出席会议。会上三国发表联合声明，重申在2023年8月18日举行的三边峰会上确立的共同愿景，强调将携手努力，在关键和新兴技术领域加强合作，以增强印太地区的安全与繁荣。三方一致同意，将三边机制作为促进关键和新兴技术发展的平台，同时加强经济安全性，还特别强调加强关键行业供应链韧性的重要性，包括半导体和电池，并承诺推动《韧性和可靠供应链原则》的实施，即透明度、多样化、安全性、可持续性以及可信度和可靠性。

　　首先，在半导体领域，三方重申了半导体对于经济增长和国家安全至关重要。他们承诺加快合作，共同建设有韧性的半导体供应链。第二，在清洁能源方面，三方认识到降低碳强度和减少温室气体排放的紧迫性，并强调三边合作对于加强全球电池供应链的重要性。他们计划合作推动清洁零排放和低碳氢及其衍生物的安全和有韧性的全球供应链发展。此外，三方也对关键矿产的供应和供应链韧性给予了高度关注，计划推动政府和私营部门合作，促进稀土元素（REE）技术的发展，并努力建立稳定的供应链。第四，在出口管制方面，三方表示将共同打击非法技术转让，并进一步协调出口管制的执行。第五，在人工智能领域，三方一致认为需要加强合作，促进私营部门负责任地使用人工智能，并深化关于建立人工智能安全可互操作标准、方法和评估的讨论。第六，网络安全方面，三国领导人强调了网络安全在保护关键基础设施、系统和数据方面的重要作用。第七，在技术标准上，三国领导人认识到技术标准在促进战略技术和经济部门互操作性、竞争力、包容性和创新方面的重要性，并承诺继续共同努力，利用现有合作框架推进国际标准化工作。最后，三方重申对印太繁荣经济框架（IPEF）的承诺，表示将继续与其他IPEF伙伴合作，根据已签署的协议共同推动IPEF目标的实现。

　　（编译自：日本经济产业省）

（编译：侯秉玺、刘睿思）

（校对：杨荣珍）