9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效。该法案制定了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、韧性和技术处于领先地位。具体而言，该法案将加强欧盟的制造业，刺激欧洲设计生态系统，并支持整个价值链扩大规模和创新。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。该法案由三个主要支柱组成：第一个支柱是《欧洲芯片倡议》，即通过促进知识从实验室转移到工厂，减少研究、创新和工业活动之间的差距，并通过促进欧洲企业创新技术的工业化，加强欧洲的技术领导地位。第二个支柱是鼓励公共机构向芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资，即通过吸引投资和提高半导体制造业的生产能力来确保供应安全。第三个支柱是建立成员国与欧盟委员会之间的协调机制，以加强该机构与成员国之间的合作，监测半导体供应情况，在必要时启动危机应对机制。

　　（编译自：欧盟委员会网站，https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_23_4518）

（编译;刘睿思）