8月9日，美国总统拜登发布《芯片和科学法案》（下称《法案》）实施一周年声明。声明指出，在过去的一年里，该法案使美国再次成为半导体制造业的领导者，减少了电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。声明指出，《法案》签署一年以来，已为美国的半导体生产、研发和劳动力发展提供527亿美元的补贴，大型芯片公司已在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元，使半导体制造业重返美国。从俄亥俄州到亚利桑那州、得克萨斯州和纽约州，这些投资在美国各个社区创造了就业机会。仅在去年，至少有50所社区学院宣布了新计划或扩大计划，以帮助美国工人获得半导体行业的高薪工作。声明指出，在未来的几个月里，美国政府将继续实施这项历史性的法律，确保美国工会工人、小企业和家庭从《芯片和科学法案》所带动的投资中受益。今年2月，美国商务部发布首个针对商业制造设施的融资通知，后来又将大型供应链和材料设备项目包括在内。作为回应，希望在美国进行半导体制造的公司已经提交460份意向书。在拜登政府倡导下，美国私营企业已宣布将投资超2300亿美元用于半导体制造业。7月，美国商务部与国防部签署谅解备忘录，旨在增加两个部门的信息交流以满足国家安全和国防计划的半导体需求。

　　（编译自：美国商务部网站,https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/08/us-department-commerce-celebrates-one-year-anniversary-chips-and）

（编译：刘睿思）
（校对：杨荣珍）